嬰靈處理三司財庫

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【勁報記者于郁金/臺南報導】工研院19日於臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表，其中經濟部產業技術司補助工研院研發「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，並大幅提升雷射鑽孔玻璃基板加工速度，今年與設備大廠東捷、面板大廠群創3方技術合作，於工研院建立玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)製程驗證系統，利用東捷、群創合作開發之光彈檢測系統，輔以超快雷射後定量分析強健性與可靠性驗證，投入半導體大廠封裝測試，助力面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)後續產能提升，加速我國先進封裝產業切入國際供應鏈。

 

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